Inkapsling av elektronik är ett effektivt sätt att skydda enskilda element från yttre miljöpåverkan. Det installerade elektronikpaketet placeras i höljet och täcks med harts till en lämplig höjd på modulen för att täcka och skydda det elektroniska systemets samtliga delar. Huvudrollen för denna process är att översvämma fördefinierade eller placerade element med vätska, som lämnas kvar tills hartset stelnar och fyllningsmedlet har härdats fullständigt. Resultatet av denna process är en hermetisk konstruktion som är helhetsintegrerat med höljet.
